重庆LED显示屏COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。传统SMD封装的系统热阻结构为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。
什么是COB封装
Cache on Board（板上集成缓存）（Cache on board，板上集成缓存）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II COB：（chip On board）被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT零件的一种封装方式）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。
COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB led显示屏大规模应用。
COB封装显示模块示意图
如上图所示，为一种COB集成封装LED显示模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED显示屏。
COB的理论优势：
1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小;
2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装;
3、工程安装：从应用端看，COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。
4、产品特性上：
(1)超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
(2)防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
(3)大视角：视角大于175度，接近180度，而且具有更的光学漫散色浑光效果。
(4)散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了重庆LED显示屏的寿命。
(5)耐磨、易清洁:表面光滑而坚硬，耐撞耐磨;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
(6)全天候优良特性:采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
当前COB的技术难题:
1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等;
2、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。
3、现有的COB封装，仍旧采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。
4、制造成本:由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距。
基于以上原因，虽然当前COB技术在显示领域取得了一定的突破，但并不意味着SMD技术的彻底退出没落，在点间距1.0mm以上领域，SMD封装技术凭借其成熟和稳定的产品表现、广泛的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是主导角色，也是用户和市场适合的选型方向。
随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变，点间距0.5mm~1.0mm这个区间上，COB封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值，借用行业人士一句话来说:“COB封装就是为1.0mm及以下点间距量身打造的”。
问：在LED的封装技术中，请教Lamp led 封装技术与COB封装有什么区别？
两者都是直插式式而非贴片式封装，到底有什么区别呢？分别都应用在了那些方面？一个适用于大功率，一个适用于小功率吗？
答:COB技术一般是和其他电子元件同在一个基板上比较适用。
LED COB如果做成直插式封装应该是有些特殊功能的模块如闪烁功能或数码字符、控色模块等。大、小功率都可以做COB或lamp，这方面是没有区别的。
问：请问COB集成封装做平面光源，会不会代替现在的贴片产品？
答：不会替代，两者都是未来的发展方面，都将共存很长一段时间。
