1、发光二管的五种原材料是指晶片、支架、银膏、金线、环氧树脂1、晶片。
（1）晶片的构成：由金垫，P，N，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。
1.2 定义晶片是由 P 层半导体元素，N 层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的 PN 结合体。正是这种变化使芯片处于相对稳定的状态。
1.3芯片发光原理：
当正电在一定电压下作用于晶圆时，正p区的空穴将连续地流向N区，而N区的电子将相对空穴移动到p区。当电子和空穴相对运动时，电子空穴相互配对，激发光子并产生光能。
1.4芯片分类：
1.4.1通过发射的类型：
表面发光型: 光线大部分从晶片表面发出
五表面发光类型：从表面和侧面发射更多的光
1.4.2根据发光颜色：
红色、橙色、黄色、黄绿色、纯绿色、标准绿色、蓝绿色、蓝色
2、支架：
支架的结构：
1层是铁
2层铜（导电性，热耗散）
3层镀镍（抗氧化），4层镀银（良好的抗光泽，易于接合线）
3，银胶（由于多种类型，根据我们的H20E情况）
也称为白胶、乳白色、绝缘胶（烘烤温度：100°C/1.5h）
3.1组成：
银粉（导电、散热、固定片）+环氧树脂（固化银粉）+稀释剂（易混合）
3.2使用条件:
贮存条件：银胶生产厂家一般在-40℃贮存银胶，施胶单位一般在-5℃贮存银胶。25℃/ 1年的单次剂量（干燥通风处），混合物25℃/ 72小时（但是在由于其他因素“的温度和湿度，通风条件”行操作，保证了产品质量一般使用4小时）的混合物
烘烤条件：150 °C/1.5H
在一个方向上搅15分钟;在搅拌条件
4、金线（依φ1.0mil为例）
LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil
金线的材质：
导电线材中金含量一般为99.9%
金线的用途：
通过使用高金含量、软材料、易变形、导电性好、散热性好的特点，在芯片与支架之间形成闭合电路。
5、 环氧树脂（以EP400为例）
5.1组成：A、B两组剂份:
胶：以环氧树脂消泡剂抗热稀释剂为主。
剂B：固化剂，酸酣+ +加速器释放剂
5.2使用条件：
混合比：A/B=100/100（重量比）
混合粘度：500-700CPS/30 °C
胶化时间：120 °C*12分钟或110 °C*18分钟
工作条件: 室温25摄氏度，工作6小时。根据生产需要一般的生产线，我们将用它作为2小时的条件。
硬化条件：初期硬化110 °C—140 °C 25—40分钟
后期硬化100 °C*6—10小时（可以视实际需要做机动性调整）
