LED显示屏封装集成技术有哪些？
文章来源：重庆彩光科技 阅读次数： 发表时间：2020-03-04
目前有多种不同的先进系统集成方法，主要包括：封装上的封装堆叠技术;PCB(引线键合和倒装芯片)上的芯片堆叠，具有嵌入式器件的堆叠式柔性功能层;有或无嵌入式电子器件的高级印制电路板(PCB)堆叠;晶圆级芯片集成;基于穿硅通孔(TSV)的垂直系统集成(VSI)。三维集成封装的优势包括：采用不同的技术(如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等)实现器件集成，即“混合集成”，通常采用较短的垂直互连取代很长的二维互连，从而降低了系统寄生效应和功耗。因此，三维系统集成技术在性能、功能和形状等方面都具有较大的优势。近几年来，各重点大学、研发机构都在研发不同种类的低成本的集成技术。
半导体照明联合创新国家重点实验室针对LED系统集成封装也进行了系统的研究。该研究针对LED筒灯，通过开发圆片级的封装技术，计划将部分驱动元件与LED芯片集成到同一封装内。其中，LED与线性恒流驱动电路所需的裸片是电路发热的主要元件，同时体积比较小，易于集成，但由于主要发热元件需要考虑散热设计。其他元件体积较大，不易于集成。电感、取样电阻与快速恢复二极管等，虽说也有一定的热量产生，但不需要特殊的散热结构。
基于以上考虑，我们对发光模组的组装进行如下设计：
1.驱动电路裸片与LED芯片集成在封装之内，其余电路元件集成在PCB板上;
2.PCB电路板围绕在集成封装周围便于连接;
3.PCB与集成封装放置于热沉之上;
该结构的优势在于：体积较小;主要发热元件通过封装直接与热沉接触，易于散热;不需要特别散热的元件，放置在普通PCB上。相比MCPCB，节省了成本;在需要时，可将元件设计在PCB板的背面，藏在热沉的空区域中，避免元件对出光的影响。
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